进迭时空发布全球首款符合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片 K3

IT之家1月30日消息，专注于RISC-V架构的进迭时空1月29日举办线上发布会，正式推出新一代AICPU芯片K3，宣称是全球首款符合RVA23规范的高性能RISC-VAICPU芯片。

进迭时空K3实现了多项技术创新：全球首次量产1024位宽高并行计算，首次在RISC-V芯片上达成FP8数据精度原生AI推理，同时也是首颗完整支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。

硬件配置上，8颗X100大核主频可达2.4GHz，单核性能与ARMA76相当，60TOPS的AI算力与32GBLPDDR5高速内存支持。

K3芯片的核心优势在于单芯片融合通用算力与AI算力，实现了300亿-800亿参数大模型的本地运行。在性能测试中，其单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核突破400分，相较于前代产品K1，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍。

实际应用场景中，搭载进迭时空优化版Linux系统Bianbu的K3芯片，操作系统启动、浏览器打开等基础操作速度已接近主流桌面CPU水平，满足日常使用需求。

针对不同智能场景，K3芯片进行了精准适配：

面向智能机器人场景，专门设计了由2个RISC-V实时核构成的实时计算子系统、3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口；

面向AI本地推理需求，通过Flash-attention等多重优化，实现30B通义千问大模型每秒15个Token的输出速度，首字延迟控制在1秒以内。

目前，K3已支持HuggingFace平台除FP4/FP6外的所有大模型格式，兼容Qwen、Deepseek等主流模型。

软件层面，K3支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等多款操作系统；硬件层面，配套推出PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器，并开放全部板级参考设计，降低客户开发门槛。

K3芯片将于2026年4月起陆续面市，相关芯片设计细节、软硬件开发资料也将通过公司官网逐步开放。IT之家附官方一图知如下：